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瞻芯电子底气在哪?一年半内完成四次融资
2022-12-22 来源:科创板日报
摘要
小编引言:SiC晶圆厂的建成并投产,意味着瞻芯电子完成了由Fabless向IDM的战略转型。

临近年末,投资界对于功率半导体企业的追捧似乎有增无减。

 

近日,上海瞻芯电子科技有限公司(下称“瞻芯电子”)及浙江晶能微电子有限公司先后获得多家投资机构及产业公司的投资。尤其是瞻芯电子,近一年半内总计融资四次,且均由知名产业及投资机构参与投资。

 

12月21日,瞻芯电子宣布完成数亿元Pre-B轮融资,本轮融资由上汽集团、尚颀资本(上汽集团旗下私募股权投资平台)在管基金联合领投,星航资本持续加注,阳光电源、爱士惟、锦浪科技、浙江创智、华强创投等跟投,融资资金主要用于瞻芯电子义乌晶圆厂的持续扩产、运营以及研发的持续投入。

 

《科创板日报》记者进一步穿透股权发现,近四次融资中,除宁德时代、小米产投、先进制造产业投资基金二期等外,还浮现多家车企。其中,上汽集团、小鹏汽车、北汽蓝谷等整车厂商通过直接或者间接方式参与了瞻芯电子的融资,小鹏汽车作为战略基石出资人的星航资本在Pre-B轮融资中持续加码。

 

值得关注的是,阳光电源、锦浪科技及爱士惟等光伏逆变器厂商亦参与了Pre-B轮融资。

 

“我们一直在做上下游企业相关的对外投资布局,本次参投主要是为了更好地合作。”阳光电源相关人士向《科创板日报》记者表示,碳化硅现在行业应用逐步规模化、具有较强的工艺要求,但近年来产能保障成为当前首要问题。

 

据悉,瞻芯电子自主开发并掌握了6英寸SiC MOSFET产品以及工艺平台,于2021年3月末开工建设6英寸碳化硅功率芯片制造项目,已于2022年7月批量投产。该项目按照车规级标准设计,项目一期设计产能为30万片。

 

瞻芯电子CEO张永熙表示,该项目肩负着保证供给、降低成本,及提供创新平台三大任务。“公司坚持自主开发SiC工艺平台、深度掌握SiC量产工艺技术,这些技术积累将在自建的产线平台进一步放量。未来将在自己的晶圆厂持续迭代开发下两代,甚至三代碳化硅产品。”

 

“SiC晶圆厂的建成并投产,意味着瞻芯电子完成了由Fabless向IDM的战略转型。谁拥有产能,就能获得市场。”沪上一家投资机构人士告诉《科创板日报》记者,IDM模式相比Fabless模式更具优势,士兰微等同行厂商也在融资扩产。

 

 

关键词:瞻芯电子,芯片制造,融资扩产

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