适用范围

硬对硬OCA贴合（CG贴合）工序

加工产品

盖板（coverlens)+LCM/ITO、LCD

加工产品范围

尺寸：3.5″～18″ SG:0.4～1.2mm CG:0.4～1.2mm LCM:3～6mm

工作原理

治具对位+真空贴合+加热气囊压合

工作周期

35s～40s

工位平台

450*335mm

工作装置

上压头左右移动热压；下面2块抽真空平台

加热系统

恒温加热、采用日本高精度温控器控制、高帮命加热气囊

真空系统

德国进口真空泵，真空度高，抽真空速率快

动作执行系统

SMC气缸，精密导轨/导柱和高精度运动部件

操作系统

7寸全彩触摸屏，工艺菜单功能、按钮

控制系统

三菱PLC和高性能电气元件

设备尺寸

宽度1150mm 深度1150mm 高度1750mm

设备重量

500KG

设备功率

1phase AC220V / 50Hz / 3KW