真空贴合机是深科达公司自动化系列设备中的一款高端设备，全自动对位设计。针对各种Touch panel及Touch、Lens等光学组件的贴合工艺而研制，根本上消除了贴合时产生的气泡，反重力真空单元，防止薄膜在贴合工艺中出现拉伸、压痕等功能性缺陷。适合玻璃基板与各种功能薄膜间的刚/柔性贴合及对膜间的刚/柔性贴合。还可以实现玻璃基板夹OCA（光学双面胶）对玻璃面板的硬对硬贴合。 DT07型设备最大加工尺寸可视区为10寸产品，可向小尺寸兼容。采用CCD加监视器自动定位，精密度±0.01mm，可根据产品更改定位点，更换型号非常方便，特别适合小批量、多样化生产。配备CCD图像采集系统及四方向调节系统，可实现高速**对位，确保产品贴合良率。 主要特点：工作平稳，无振动，工作节拍为5次/min 基片厚度：0.1~10mm以内均可贴合平整，少气泡，无皱褶、无牛顿环操作方便，调整定位容易加工尺寸变更灵活 CCD具备自学习功能，更换型号自动调节，简化了操作人员的工作要求 性能特点：设备采用自动视觉对位系统采用品牌PLC程序控制，动作可靠，操作简单操作显示屏可方便地设定技术参数与在线检测微调平台由精密交叉滚针传动、精密直线电机驱动，确保位置精度平台可X轴向、Y轴向、Θ角度、上下升降四方向调整以适应各种对位情况，保证贴合精度具备静电自消散能力，防止静电吸尘所产生的污染偏光片定位时不受贴附胶辊的影响，保证其定位精度主要部件采用进口铝合金，经过精密加工及研磨处理，保证硬度及稳定工作知名品牌CCD，配合高速图像采集系统 项目 规格 外形尺寸 （W*D*H） 1500*1000*1500mm工作台面高度（W*D*H） 约900mm 贴合最大尺寸（MAX） 330*250mm工作气压（Mpa） 0.5-0.8 Mpa 贴附精度 ±0.01mm电源 AC 220V /50Hz 真空采集方式 真空发生器/负压风机 真空腔真空度（汞银柱） -85Kpa 工作区域洁净度 百级 贴合压力 0.5-5.5连续可调 重量 约300kg