本产品采用半导体激光器整列,具有光电转换效率高,体积小,寿命长,免维护等优点。先进的硬件控制技术和智能化软件使该机型高可靠性,高稳定性,高安全性,高峰值功率高精度的打标质量。完善合理的整机设计,恒温的水冷系统,控制系统和打标软件无缺的结合使产品部件寿命大大增强,长时间运行故障率低,产品性能稳定可靠,可满足连续24小时满负荷运行。
      设备特点：采用高性能半导体激光器,光束质量好,出光模式好,光功率稳定。具有光斑小,打标精细度高,光斑稳定可靠,速度快,打标效果较易调试,且功耗低,加工成本低。打标软件功能强大,具有图形对齐,分层设置参数和红光位置预览功能。图形计算准确。可标刻各种条码及图形码,并具有反打功能。采用恒温专业制冷水冷却系统,水温控制范围准确。打标软件功能强大,可兼容AutoCAD,Photoshop等软件；支持PLT,PCX,DXF,BMP等,可直接使用SHX,TTF字库；支持自动编码,打印序列号,批号,日期,条形码,二维码,自动跳号等。
      应用材料：主要用于金属,合金及氧化物,ABS,环氧树脂,油墨等。
      应用行业：应用于电子元器件,五金制品,工具配件,集成电路（IC）,电工电器,手机通讯,准确器械,眼镜钟表,首饰饰品,汽车配件,塑胶按键,建材,PVC管材,健康器械等行业。普通金属及合金（铁,铜,铝,镁,锌等所有金属）,稀有金属及合金（金,银,钛）,金属氧化物,特殊表面处理（磷化,铝阳较化）,ABS料（电器用品外壳,日用品）油墨（透光按键,印刷制品）,环氧树脂（电子元件的封装,绝缘层）。
设备性能参数
激光波长:1064nm
激光功率:0~50w连续可调
标刻范围:100mm×100mm；160mm×160mm；

            250mm×250mm（可选）
雕刻线速:≤9000mm/s
较小字符:0.1mm
定位精度:±0.001mm
整机耗电功率:≤1.5KW
外形尺寸:光路系统尺寸:1200×380×1250mm
控制系统尺寸:560×610×830mm
冷却系统尺寸:610×430×720mm