锡膏印刷范围

(1), SMT工艺的电阻，电容，电感，二极管，三极管等贴片元器件生产加工：01005, 0201, 0402,

0603, 0805, 1206等以及其他规格尺寸；

(2), IC: 支持SOP, TSOP, TSSOP, QFN 等封装，最小间距(Pitch) 0.3mm;

  支持 BGA, CSP封装，最小球径(Ball) 0.2mm;

        (3),印刷尺寸：50mm x 50mm ~400mm x 340mm;

        (4), PCB规格：厚度0.6mm ~ 6mm

        (5), FPC规格：厚度0.6mm以下(带治具)

 应用范围

手机，通讯，液晶电视**，家庭影院，车载电子，医疗电力设备，航天航空等产品/设备的生产制造, 和一般电子产品的生产加工。

机器配置：

1，可编程气缸压力自动调整和马达组合悬浮式刮刀印刷头。

(1), 可编程气缸压力自动调整系统. 压力控制准确。

(2), 前后刮刀压力独立调整, 确保因刮刀材质疲劳变形而产生压力的失衡，从而引起前后印刷的差

    异性。

 (3), 可编程电机控制刮刀与钢网分离速度及行程。

2，标准型不锈钢刮刀,独特设计,提高刀片使用寿命.

3，视觉对准系统。

4，平台X/Y/θ自动校正系.

5，PCB夹持及支撑装置.

6, Z轴四轨道驱动平台升降。

7，数控导轨调整运输宽度及运输速度。

8，干、湿、抽真空三种可编程，可任意组合的钢网清洁系统。

9，工业控制型电脑,Windows XP中英版界面操作系统。

10，内建式软件诊断系统。

11，支持2D、SPC软件功能。

12，标准SMEMA连机接口。