是否提供加工定制

是

MPM UP2000 HiE 规格基板处理最小/最大尺寸  2" x 2" (50.0 mm x 50.0 mm) 至   20" x 16" (508 mm x 406 mm)   (16" 或更大的基板需要专用  夹具)厚度范围  0.015" 至 0.500"底部组件间隙  0.50" (1.0" 可选)基板传送速度   可编程，** 60"/秒      (1524 mm/秒)轨道离地面高度  可调节，34.5" 至 41"    (876 mm 至 1041 mm)印刷/视觉循环时的  销钉，可选专用夹具 支撑方式  固定 PCB 方式   底层真空吸板、Y-方向支座及  Z-夹指示 (Z-Grip finger)轨道固定边  由制造厂决定前端固定或 后端固定轨道送板方向 用户设定 印刷参数印刷区域  18" x 16" (457 mm x 406 mm) (x、 y)漏印模板与  –0.050" 至 +0.1" 基板间隙  (–1.3 mm 至 2.5 mm)刮刀压力  1 至 60 lbs (0.4 kg 至 27 kg)(平衡控制刮刀头)刮刀压力  1 至 50 lbs (0.4 kg 至 22.5 kg)(平衡控制刮刀头)印刷速度  0.25" 至 12"/秒   (6.35 mm 至 305 mm/秒)视觉系统基准点  可选 2 至 5 个标准基准点 或焊点辨识点类型  所有传统的辨识点都可接受摄像机系统  MPM **具**光学技术  的高速线性驱动系统 性能影像校准重复精度  以玻璃平板能力测试**，  验证在 6 σ 影像精度为   ±0.001" (±0.025 mm)   (Cp 大于或等于 2.0*)影像校准精度  以 CeTaQ? CmController?   能力测试**验证在 6 σ 影像 精度为 ±0.001" (±0.025 mm)   (Cp 大于或等于 2.0*)印刷周期  < 11 秒 (不包含印刷行程) 设施功率要求 115VAC@60hz，30 A 或 220VAC@50hz，20 A压缩空气要求*** 80 至 125 psi (5.522 至 8.63 bars) @ 4 cfm (1.9 L/s) (标准)，@ 25 cfm (11.8 L/s) (配置真空擦拭器选件)高度 (去除灯塔) 64.44" (1636.7 mm) (**)深度 63.24" (1606.3 mm)宽度 46" (1168.4 mm)机器重量 1500 lbs (677 kg)含板条箱重量 2500 lbs (1134 kg)* Cp 越高，就制程规格极限而言变化性越低.合格的制程以 6 σ (即，在规格极限内加减 6 个标准方差) 。Cp 大于或等于 2.0。** CmController? 测试是一项测试选项：在客户的印刷机运输之前，按客户的请求完成测试。*** 真空擦拭器选件需要压缩空气 25 CFM (英尺立方/分钟) (仅在真空行程时) 。