摄像头模组二流体离心清洗机主要用于摄像头模组表面微尘清洗、PCB在固晶（D/B）前的清洗、芯片固晶（D/B）、打线（WB）之后清洗、LENS、VCM、HOLDER+IR组装前的清洗，通过高压纯水冲洗及水气二流体清洗，从而实现了有效去除Holder，CMOS本体，Wafer等表面微尘颗粒。摄像头模组二流体离心清洗机特点：可以实现自动上下料；可更换清洗盘清洗多种产品，清洗盘按产品定做；摄像头模组二流体离心清洗机操作方便快捷，更具人性化；采用二流体清洗，清洗精度高，对产品零损伤，纯水消耗量极小旋转式喷杆，避免二次污染产品；摄像头模组二流体离心清洗机高速离心设计，转速可调节100-1500R/Min；配备静电消除装置、腔壁加热装置，辅助清洗达到良好效果；使用于Wafer, CMOS-本体, 基板, CCD外壳粉屑、 杂质.Holder,Holder+IR,Lens, VCM等清除作业可调变速离心式摄像头模组二流体离心清洗机全自动製程人机界面控制透明防爆门，作业安全确保镜面不锈钢体封闭结构全系统仪表监测，符合ISO作业摄像头模组二流体离心清洗机超大型Wash-Tank增加效率前置式作业，无二次污染1平方公尺设备空间，调配方便低噪音，无污染-无尘室专用设计纯水自动加压过滤摄像头模组二流体离心清洗机技术参数：大工作盘：Φ 600mm大工件：200mm(L)×140mm(W)摄像头模组二流体离心清洗机清洗方式：高压冲洗+水气二流体清洗干燥方式：高速离心脱水(离子风)工作盘旋转数范围：0--2840 r/min离心清洗释出压力：1.5—13.8kg摄像头模组二流体离心清洗机纯水过滤精度：0.1μm空气过滤精度：0.01μm可清洗Particle颗料小直径：≧1um   98%以上摄像头模组二流体离心清洗机设备材料：整机316镜面不锈钢清洗水供给压力：>2.0Kgf摄像头模组二流体离心清洗机清洗水流量设定范围：＜10.8L/minDI供给洁净度要求：>17 MΩ洁净压缩空气供给压力：0.45—0.7mpa洁净压缩空气洁净度要求：过滤度在0.01μm /99.5%以上超洁净压缩空气,残余油＜0.1ppm摄像头模组二流体离心清洗机洁净压缩空气大消耗量：高压冲洗时:N/A二流体清洗时:＜100L/min送风管排气容量：5.0m3/min摄像头模组二流体离心清洗机控制方式：PLC+触摸屏设备重量：480kg电源：380V 10A 50HZ摄像头模组二流体离心清洗机尺寸：870mm(L)X1000mm(W)X1750mm(H)