据台媒《联合报》援引消息人士报道，由于需要应对 AI 浪潮，台积电将改变高雄建厂计划，计划由原先的“成熟制程”更改为更先进的 2nm 制程，预计 2025 年下半年量产，且相关建厂规划也将在近期宣布。

不过需要注意的是，7 月 20 日台积电将举行法说会（IT之家注：对法人投资机构的业绩说明会），目前公司处于“会前静默期”，对此事暂不做任何评价。

消息人士指出，台积电 2nm 相比原先规划的 28nm 需要更多的投资金额，该公司已向当地提报，表示希望获得供水、供电等方面的协助。因为 2nm 制程需要用到耗电量更大的设备，有一定几率需要重新完成环境影响差异分析。

据悉，台积电 2nm 制程将在相同功耗下比 3nm 工艺的速度快 10-15%，同时功耗也能降低 20-30%。目前，2nm 制程主要的生产基地位于新竹宝山，并规划兴建 4 座厂房，预计 2024 年风险性试产，2025 年下半年量产。

IT之家此前报道，苹果公司为了生产 A17 Bionic 和 M3 芯片，已经预订了台积电 90% 的 3 nm 制程晶圆。但是，这种先进的制程目前的良率只有 55%。台积电预计到 2023 年底，每个月能够生产 10 万片 3 纳米晶圆，以满足苹果的需求。

然而，在良率只有 55% 的情况下，只有 5.5 万片晶圆是可以使用的。只有当良率达到 70% 时，苹果才会按照标准晶圆价格付款，但据报道，这种情况要到 2024 年上半年才有可能发生。

关键词：台积电,良率,芯片量产