九折!三星发起半导体晶圆代工价格战
2023-02-14 来源:科创板日报
摘要
小编引言:新一轮半导体晶圆代工价格战打响。

据台湾经济日报今日报道,三星、联电、世界先进等晶圆代工厂商已展开降价

 

其中,三星打响首枪降低报价,目前主要锁定成熟制程,降价幅度达10%,并已获得部分网络通信芯片厂商的订单。公司此前频频传出陷入亏损、计划削减产能与资本开支,其日前也坦言,行业库存调整,导致晶圆代工业务产能利用率下滑。

 

供应链人士补充称,原本三星晶圆代工业务以生产自家芯片为主,不过在行业下行周期中,其自家芯片需求也同样受挫,因此闲置产能大幅增长。在这种情况下,三星并未放弃晶圆代工成熟制程,而是选择率先开启降价吸引客户,希望以更低的价格带来更多的订单,并填补产能。

 

另据台湾电子时报今日报道,三星眼下已将三星已将抢单目标锁定高通、联发科等7/6nm客户

 

公司近期不断向高通提出优惠条件,将高阶手机等订单交给高通的同时,也在整体代工价格上给予折让,希望高通能将交由台积电6nm代工的Snapdragon 600/700主流系列部分交给三星,甚至接下来都由三星承接。除了高通之外,三星下一目标为积极争取三星手机下单的联发科,同样也企图复制高通互惠互利模式。

 

值得注意的是,此前三星晶圆代工报价便已略低于同行。而供应链人士认为,如今市场整体需求依旧低迷,公司率先降价,将成为IC设计公司要求其余晶圆代工厂降价的理由——“不降价便转去三星生产”,晶圆代工行业将因此面临降价压力。

 

的确,在晶圆代工市占率第二的三星的带动下,报道称联电、世界先进等厂商也开始对客户实行有条件降价。

 

对此,联电回应称,对市场传闻不予置评,目前来看报价持稳。不过公司已表示,现阶段订单能见度较低;本季度产能利用率将由去年Q4的90%将至近70%,晶圆出货量同步骤降,毛利率或将跌至近七个季度以来的低点。

 

总体而言,虽说龙头台积电今年已进一步调涨代工报价,但随着三星打响晶圆代工削价抢单大战鸣响,或将打破原先行业厂商预期平均单价(ASP)有撑的局面。

 

 

关键词:三星,半导体,晶圆代工价格战

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