精密半导体制造过程对真空等级要求极高。如下图所示，真空腔体和相关的腔体、阀门之间都是靠真空密封来保证的，所以对于这些密封面的密封要求也极其苛刻。

加工这些真空腔体的密封面时，若采用传统的铣削方法，会在刀具旋转方向产生切削痕迹缺陷。为了保持密封面的高真空状态，不得不对加工面进行研磨处理，存在对技能人员要求高、不能自动化生产、品质不稳定、加工成本高等问题。

 
　　01、黑尔（Hale）加工
 
　　黑尔(Hale)是抑制振动的工具的构造，起源是车床与肩刨床(黑尔加工=刮削加工)，工具的颈部被叫黑尔(Hale)结构。
 
　　1980年代，牧野开发了NC控制的黑尔(Hale)加工法，在橡胶(密封圈)行业被广泛应用。

传统的黑尔加工在真空腔体密封面加工上的应用也存在如下问题：
 
　　1)使用标准的黑尔加工模式；
 
　　2)各公司独立设计、制作刮刀；
 
　　3)在密封面在直面加工中表现良好，转角处会留有横向和竖向条纹；
 
　　4)必须有熟练技能人员进行细微的研磨。

02、Super Hale 的研发和应用
 
　　为了实现不需要人工干预和研磨的真空腔体密封面加工，牧野开发了Super Hale的专用刀具专用的控制，为该行业提供了更加优越的解决方案。
 
　　1）缩短加工时间
 
　　进给速度6000mm/min加工，利用牧野特有的Super Hale控制。

工具材料：WC
 
　　进给速度：1000mm/min
 
　　加工深度：0.003mm/次(0.05mm)
 
　　加工时间：13分钟30秒
 
　　Super Hale加工：
 
　　工具材料：WC
 
　　进给速度：6000mm/min
 
　　加工深度：0.003mm/次(0.05mm)
 
　　加工时间：2分钟46秒加工时间减少达79%
 
　　2）提高表面品质
 
　　用Super Hale控制抑制转向波纹高度：

　3）无需进行研磨作业
 
　　Super Hale在超高真空(10?¹??/?)状态下的氦气泄露测试中，表现卓越，不会出现漏气现象。